微波真空干燥原理

微波真空干燥原理

    微波真空干操是把微波干燥和真空干燥兩項(xiàng)技水結(jié)合起來，充分發(fā)揮微波干燥和真空干雙各自優(yōu)點(diǎn)的一項(xiàng)新的綜合干燥技術(shù)設(shè)計(jì)方案。

    眾所周知，真空干燥的特點(diǎn)是隨著容器內(nèi)工作壓強(qiáng)的降低，溶劑(例如水）的沸點(diǎn)下降，物料中水分?jǐn)U散速度加快。因此，該方法縣有處理物料時(shí)的溫度低，干燥速率快，品質(zhì)好等優(yōu)點(diǎn)。但是真空干燥時(shí)物料納脫水機(jī)理是依靠熱傳導(dǎo)將外宋熱量傳遞給枝干燥物料的。由于在低氣壓環(huán)境下，用對流方式傳遞外來熱量給被加熱物料是非常困難的。因此，真空干燥的熱傳遞速度櫻，奶礙了真空干燥優(yōu)點(diǎn)的發(fā)揮。顯而易見，微波加熱待點(diǎn)能夠解決真空干燥中熱量傳遞困難問題。

    微波真空干燥速率的大小，主要受限制于下列二個(gè)主要國家：質(zhì)量傳遞速率和擊穿電場強(qiáng)度。為保證加工質(zhì)量各種被干燥物料對質(zhì)量傳遞速率均有一定要求。只有當(dāng)施加微波功率和溫升速率，與加工物料要求的質(zhì)量所允許的最大質(zhì)且傳遞速宰相一致時(shí)，才能獲得胎照利用的最佳效果，其次，還因?yàn)榈謮簭?qiáng)下氣體分子被電場電商，結(jié)果導(dǎo)致空氣、水汽的擊穿場強(qiáng)隨空間壓強(qiáng)而降低。電磁波顛率越低，氣體擊穿場強(qiáng)超小。

    一般地說，氣體擊穿現(xiàn)象雖容易發(fā)生在微波饋能耦合口。以及胺體內(nèi)場強(qiáng)集中的部位。擊穿的發(fā)生不僅消耗微波能量，并且將損壞裝發(fā)部件和產(chǎn)生較大的微波反射縮短了磁控管使用壽命。如果擊穿發(fā)生在食品表面，還將影響食品的外觀和口味。雖然在壓強(qiáng)為1—2毛時(shí)的擊穿場強(qiáng)權(quán)為90Kv／m左右，而對食品所要求來說，僅需20kv／m的場強(qiáng)值己足夠的了。

    從安全系數(shù)方面考慮，為保證真空微波干燥裝置能正常工作，依據(jù)物料加工時(shí)溫度要求，在工作頻率2450MHZ，選用工作壓強(qiáng)在10一20毛左右。工作頻率選只得高些的好處在于：

    1．若采用同樣的腔體尺寸情況下，頻率高的將容易激發(fā)更多的場強(qiáng)模式，有利于得到比較均勻的電場分布和良好的阻抗匹配。

    2．頻率高、擊穿場強(qiáng)的臨界值也高。若與頻率為915MHZ相比，工作頻率為2450mhz時(shí)輸入微波能量就可提高一倍。

    3．干燥速率將有提高。因?yàn)槲锪衔盏墓β逝c頻率、介質(zhì)損耗因子和場強(qiáng)的平方成正比。雖然說工作頻率高些，微波對物料穿透深度將減小，但一般對大多數(shù)物料來說，目前的穿進(jìn)深度也已是夠了的。